Припуски на зачистку

Двухсторонние припуски у на первую зачистную операцию в зависимости от формы зачищаемой детали приведены в табл. 45. При однократной зачистке двухсторонняя толщина снимаемого слоя Т в мм (черт. 99) определяется по формуле

Т = у +z                                  (41)

где z—величина скола, равняя зазору между матрицей и пуансоном (табл. 10).

однократная зачистка

Черт. 99

Таблица 45

Форма зачищаемой поверхности

Двухсторонние припуски на первую зачистную
операцию
y, мм

Круглая или с радиусом закругления
сопрягающихся участков

r≥5s

0,15-0,20

Сложная с радиусом закругления сопрягающихся
участков

r<5s

0,20-0,30

При многократной зачистке общая толщина снимаемого слоя равна

Т = уi(0,7n 4 +0,3) + z.                                 (41а)

где n — количество зачистных операций.

Ниже даны рекомендации по выбору величины припуска:

  • при зачистке гетинакса и текстолита двухсторонний припуск принимать равным (0,2÷0,5)s;
  • при зачистке титановых сплавов припуск принимать равным (0,2÷0,3)s.

Количество зачистных операций определяется ориентировочно по табл. 46.

Таблица 46

Форма зачищаемой детали

Толщина материала s, мм

До 3

Св. 3 до 5

Мягкий

Твердый

Мягкий

Твердый

Количество операций

Круглая или с радиусом закругления

сопрягающихся участков

r≥5s

1

2-3

2

3-4

Сложная с радиусом закругления сопрягающихся

участков

r<5s

2

3-4

3

4,5

Для обеспечения высокой чистоты поверхности при зачистке необходимо:

а) устанавливать заготовку в зачистном штампе широкой стороной (блестящим пояс­ком) в сторону матрицы

б) фиксировать заготовку, обеспечив равномерное распределение припуска по всему периметру.