Двухсторонние припуски у на первую зачистную операцию в зависимости от формы зачищаемой детали приведены в табл. 45. При однократной зачистке двухсторонняя толщина снимаемого слоя Т в мм (черт. 99) определяется по формуле
Т = у +z (41)
где z—величина скола, равняя зазору между матрицей и пуансоном (табл. 10).
Черт. 99
Таблица 45
|
Форма зачищаемой поверхности |
Двухсторонние припуски на первую зачистную |
|
Круглая или с радиусом закругления r≥5s |
0,15-0,20 |
|
Сложная с радиусом закругления сопрягающихся r<5s |
0,20-0,30 |
При многократной зачистке общая толщина снимаемого слоя равна
Т = уi(0,7n 4 +0,3) + z. (41а)
где n — количество зачистных операций.
Ниже даны рекомендации по выбору величины припуска:
- при зачистке гетинакса и текстолита двухсторонний припуск принимать равным (0,2÷0,5)s;
- при зачистке титановых сплавов припуск принимать равным (0,2÷0,3)s.
Количество зачистных операций определяется ориентировочно по табл. 46.
Таблица 46
|
Форма зачищаемой детали |
Толщина материала s, мм |
|||
|
До 3 |
Св. 3 до 5 |
|||
|
Мягкий |
Твердый |
Мягкий |
Твердый |
|
|
Количество операций |
||||
|
Круглая или с радиусом закругления сопрягающихся участков r≥5s |
1 |
2-3 |
2 |
3-4 |
|
Сложная с радиусом закругления сопрягающихся участков r<5s |
2 |
3-4 |
3 |
4,5 |
Для обеспечения высокой чистоты поверхности при зачистке необходимо:
а) устанавливать заготовку в зачистном штампе широкой стороной (блестящим пояском) в сторону матрицы
б) фиксировать заготовку, обеспечив равномерное распределение припуска по всему периметру.
