Штампы для зачистки контура обжатием

Зачистка контура обжатием отличается от обычного процесса зачистки тем, что в данном случае нет отделения материала в виде стружки. Под давлением пуансона вырезанная заготовка входит в матрицу, имеющую закругленные рабочие кромки, обжимается и получает гладкую чистую боковую поверхность.

Зачистка контура обжатием применяется для мягких отожженных материалов (алюминия-латуни, низкоуглеродистых сталей марок 10 и 20, мягкого дюралюминия и ней­зильбера); припуск на зачистку принимается на 50% меньше, чем величина припуска по табл. 45.

Исполнительные размеры матрицы определяются по формуле (43). Формы рабочих окон матрицы для зачистки обжатием приведены на черт. 100.

Черт. 100

R=2,5÷3 мм при s<6 мм

R=3,5÷4 мм при s≥6 мм

Зачистка обжатием наружного контура детали производится:

а) пуансоном больше матрицы;

б) пуансоном меньше матрицы.

Схема штампа для зачистки обжатием наружного контура пуансоном больше матрицы изображена на черт. 101.

Черт. 101

При этом методе зачистки пуансон рассчитывается по размерам заготовки, подлежащей зачистке. При настройке штампа нижняя плоскость пуансона (при нижнем положении ползуна) должна быть выше верхней плоскости матрицы на 0,2-0,3 мм. Окончательное проталкивание детали через матрицу производится следующей деталью.

Схема штампа для зачистки обжатием наружного контура пуансоном меньше матрицы изображена на черт. 102. При этим методе зачистки настройка штампа произво­дится так, чтобы пуансон входил в матрицу на (1,2— 1,5) s, где s — толщина материала.

Черт. 102

При зачистке с проталкиванием детали через матрицу (на провал) увеличива­ются отклонения от ее плоскостности.

При высоких требованиях к плоскостности рекомендуется производить одновременную подчеканку детали на «жестком» выталкивателе. Схема штампа для зачистки обжатием с подчеканкой изображена на черт. 103. Заготовка устанавливается поверхностью скола, обращенной в сторону матрицы, как показано на черт. 102

 

Черт. 103

1 — матрица; 2 — пуансон; 3 — шибер; 4 — направляющая планка; 5 — толкатель; 6 — выталкиватель.

Зазор между матрицей и пуансоном в штампах для зачистки обжатием пуансоном меньше матрицы принимается равным 0,01 —0,02 мм.

Количество зачистных операций устанавливается, исходя из условия, что тол­щина снимаемого на каждой операции слоя материала Т не должна превышать 0,3 мм на сторону.